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《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称,硅晶圆是生产半导体的重要材料,该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。如今,磁性技术控股公司(Ferrotec)等日本主要半导体产品“后发”企业正在加大对中国的投资,扩大在华生产。

Ferrotec社长贺贤汉壮志满怀地表示,希望公司在5年内上升至晶圆生产的顶尖梯队。这家主营半导体制造装置配件的公司2002年开始在中国生产传统半导体晶圆,属于“后发”企业。

从2020年开始,Ferrotec的在华晶圆分公司开始面向中国国家和民间基金增资扩股。截至2021年2月,公司融资总额约达700亿日元(约合6亿美元),几乎相当于其在日本JASDAQ市场的总市值(约800亿日元)。社长贺贤汉吃惊于人们的投资热情,称投资人的出资是募集金额的好几倍。

资料图片:工人在Ferrotec位于上海的晶圆厂工作。(日本Ferrotec公司网站)

报道称,这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆,该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。

日本信越化学工业和SUMCO在半导体晶圆市场中占据超过五成的份额,它们的产品主要供应美国英特尔等世界半导体制造商。2020年,行业排名第三的台湾环球晶圆宣布收购排名第四的德国企业,进一步推动了产业集聚。

日本RS技术公司社长方永义毫不掩饰其野心,他希望RS技术公司在2025年以前超越SUMCO。RS技术公司是全世界最大的再生晶圆制造商,这种晶圆可用于半导体质量测试。2018年,该公司与北京的企业成立合资公司生产晶圆。因为部分生产工艺相通,RS技术公司得以发挥自身技术优势。2020年10月,该公司又在山东省德州市建成晶圆工厂,计划2021年将8英寸晶圆产能提高至月产13万片。

根据波士顿咨询公司预测,2030年中国大陆半导体产能将占据全世界的24%,可以超过台湾成为全球最大半导体产地。

责任编辑:武晓东 SN241

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